PAC（聚合氯化鋁）是一種凈水材料，無機高分子混凝劑，主要起吸附、混凝和沉淀作用。適用水域廣、水解快、吸附能力強、礬花形成量大、沉淀致密、出水濁度低、脫水性能好，可去除重金屬和放射性物質(zhì)對水體的污染。我們使用高質(zhì)量的原料進行反應(yīng)和聚合。產(chǎn)品為細粉，顆粒均勻，易溶于水，絮凝。適用于飲用水凈化、城市供水凈化和工業(yè)供水凈化；適用于各種濁度的水源水，PH范圍寬，礬花形成大且快...

氧化亞銅為黃色甚至紅色結(jié)晶粉末，顏色的差異是由顆粒的大小引起的。結(jié)構(gòu)為銅礦型結(jié)構(gòu)（立方晶系），相對密度6.04。熔點1232℃，放熱166.67kJ/mol，1800℃失去氧氣，不溶于水，溶于氨水，與濃鹽酸反應(yīng)生成白色氯化亞銅結(jié)晶粉末。 查看更多發(fā)布時間：2021-07-08

電鍍氧化銅工藝是利用電解原理在導(dǎo)體上鋪設(shè)一層金屬的方法，電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽溶液中，以待鍍賤金屬為陰極，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子沉積在被鍍金屬表面的一種表面處理方法。電鍍氧化銅預(yù)處理-化學(xué)清洗，根據(jù)油脂的種類和性質(zhì)，脫脂劑含有兩種主要成分，堿性助洗劑和表面活性劑。

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氧化銅適用于垂直連續(xù)電鍍和不溶性陽極下電鍍，具有純度高、氯離子低、沉積涂層優(yōu)良等優(yōu)點。廣泛應(yīng)用于高中方面電鍍、填孔電鍍、深盲孔電鍍等PCB產(chǎn)品領(lǐng)域，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。 電鍍氧化銅作為連續(xù)的銅源；半導(dǎo)體材料；作為催化、超導(dǎo)、陶瓷等領(lǐng)...

電鍍氧化銅由高純度電解銅制成，pcb行業(yè)的鍍銅工藝（工藝）可以達到更好的鍍銅質(zhì)量和更低的制造成本。電鍍氧化銅含量很高，雜質(zhì)極低，含有極少量的水和無法分離的雜質(zhì)。粉末狀態(tài)，粒徑小，反應(yīng)溶解速度快。氯離子含量極低，它與填充藥水很好地溶解并且具有良好的性能。 電鍍氧化銅用于連續(xù)立式電鍍生產(chǎn)線，為解決電鍍及填孔技術(shù)難題，應(yīng)用于PCB layout電鍍、hdi填孔電鍍、b...